ウエハ搬送装置

用途:: 半導体ウェハFOUP（Front Opening Unified Pod）やSMIF（Standard Mechanical Interface）の搬送装置主要部品
製法:: 砂型鋳造
材質:: アルミニウム 6061-T6
寸法:: –
重量:: 1,866kg

機械加工	ＣＮＣマシニングセンタ
精度	穴ピッチ公差±0.05mm 一般寸法公差GB/T1804-f準拠形状位置公差GB/T1184-H準拠
表面処理	無電解ニッケルメッキ
品質検査	• 寸法検査：三次元測定機（CMM） • 表面粗さ測定：Ra ≤ 3.2 μm • 塩水噴霧試験：≥96時間中性塩水噴霧試験（NSS）、防食性能検証 • メッキ密着性試験（クロスカット法） • クリーン度検査（イオン汚染試験、半導体グレード基準）
MOQ	10 MVP（Minimum Viable Product：最小実行可能製品）プロトタイピング対応
納期	• 新製品開発段階（金型製作含む）：8～12週間 • 小ロット試作：3～5週間 • 量産：週産数100個（設備スケジュールおよび人員配置による）
摘要	• 砂型鋳造＋無電解ニッケルメッキの複合工法により、強度と耐久性を両立 • 軽量化設計：強度を維持しながら重量を削減 • 品質トレーサビリティ：ISO9001/IATF16949認証工場にて製造